?國(guó)創(chuàng)科儀 X射線(xiàn)發(fā)射譜儀 SuperXAFS E6000

核心參數(shù)

1.能量范圍：5-18keV

2.能量分辨率：≤2.0eV@(7-9keV)

3.能量重復(fù)性：≤30meV@24h

4.X射線(xiàn)源：配置功率≥100W微焦斑×射線(xiàn)源(2個(gè)靶材Pd/W),電壓20-40kV,管電流4mA,核心-空穴生成速率≥1011/s @(7-9keV)      

5.面探測(cè)器：配備毛細(xì)管聚焦鏡，樣品處聚焦光斑≤100um,聚焦鏡可自動(dòng)進(jìn)行切換

6.調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)精度：能量掃描時(shí)最小步長(zhǎng)0.1eV

?國(guó)創(chuàng)科儀 X射線(xiàn)發(fā)射譜儀 SuperXAFS E6000

?

是一種用于元素定性和定量分析的儀器，主要作用包括：

確定樣品中的元素組成：廣泛應(yīng)用于金屬、礦石、土壤、生物樣品等。

測(cè)量元素含量：通過(guò)分析特征 X 射線(xiàn)的強(qiáng)度，定量計(jì)算樣品中各元素的質(zhì)量分?jǐn)?shù)，精度可達(dá) ppm 級(jí)（百萬(wàn)分之一）。

非破壞性檢測(cè)：無(wú)需破壞樣品，適用于文物、鍍層、薄膜等特殊樣品的分析。

XRF 因其快速、非破壞性和多元素分析能力，廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：

1. 材料科學(xué)與工業(yè)

金屬成分分析：鋼鐵、鋁合金、電子元器件中的合金元素檢測(cè)。

鍍層與薄膜檢測(cè)：測(cè)量涂層厚度（如 PCB 板鍍金層）和成分（如塑料表面金屬鍍層）。

半導(dǎo)體材料：分析硅片中的雜質(zhì)元素（，確保芯片純度。

2. 地質(zhì)與礦產(chǎn)勘探

礦石成分分析：快速檢測(cè)礦石中的金屬元素含量，指導(dǎo)采礦和選礦。

巖礦鑒定：通過(guò)元素組成區(qū)分巖石類(lèi)型（如花崗巖、玄武巖），輔助地質(zhì)構(gòu)造研究。

3. 環(huán)境與生態(tài)監(jiān)測(cè)

土壤與水質(zhì)污染檢測(cè)：分析重金屬含量，評(píng)估環(huán)境污染程度。

固廢與危險(xiǎn)品分析：鑒別工業(yè)廢料中的有害元素，支持垃圾分類(lèi)和處理。